美国联邦政府将出资2.85亿美元资助芯片“数字孪生”项目

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美国联邦政府将出资2.85亿美元资助芯片“数字孪生”项目

发布日期:2024-05-24 21:25    点击次数:142

(原标题:美国联邦政府将出资2.85亿美元资助芯片“数字孪生”项目)

智通财经APP获悉,拜登政府正在申请2.85亿美元的联邦资金,以建立一个专注于半导体行业数字孪生技术的研究所,该研究所使用组件的虚拟模型来帮助降低开发和制造成本。

这笔资金是2022年《芯片与科学法案》的一部分,其中包括110亿美元用于半导体研发。官员们表示,他们预计这笔投资将帮助美国在发展过程中转向更先进的芯片技术,限制对外国供应链的依赖。

美国国家标准与技术研究所主任Laurie E. Locascio在与记者的电话会议上表示,数字孪生技术可以利用人工智能来优化半导体制造。

美国商务部已经向芯片制造商提供了近330亿美元的初步拨款,用于在美国建造或扩建工厂。现在,拜登政府开始启动研究计划。

白宫科技政策办公室主任Arati Prabhakar表示,Fab投资是“我们今天获胜的方式”。“芯片研发是我们赢得未来的方式。”

Locascio表示,数字孪生可以通过改善产能规划、生产优化、设施升级和提供实时流程调整来降低成本。

一位高级政府官员表示,项目细节将取决于9月9日截止日期前收到的申请。资助仅限于在美国注册成立并主要营业地在美国的机构。